首页 > 雷州 > 正文

台媒:台积电与苹果正联合开发10纳米A11处理器芯片

来源:华商网-华商报 发布时间:2019/10/10 0:42:30

IT之家讯 8月9日消息,据中国台湾媒体报道,苹果与芯片供应商台积电目前正在联合开发10nm工艺的A11处理器芯片,该芯片预计2017年实现量产。

据报道,A11芯片将采用台积电的InFO和WLP的芯片封装工艺,而DigiTimes的消息源拒绝透露更多细节,包括该芯片将在哪款iPhone上使用的问题。

在5月份,台积电成了2017年款苹果A11芯片的流片工作,Digitimes援引内部人士的消息称,台积电打造的苹果A11芯片将采用10nm FinFET工艺,并将在今年第四季度和2017年第一季度交付产品样品给客户确认,并于2017年第2季度实现A11芯片的小批量生产。

在7月份,同样是这家媒体的报道,台积电将独揽苹果下一代A11处理器大单,意味着台积将电连续两个制程击败三星。在此之前,台积电已经凭借16纳米独家拿下苹果A10处理器,该处理器将用于今年9月份问世的iPhone7新机。这将带动台积电16纳米制程芯片进一步扩大市场占有率,今年有望达到70%的市场份额,同时快速超越三星。



相关阅读:
宁波市私家侦探 http://www.nb-sijiazhentan.com